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品牌
产地 型号 特性 应用 对生产力的影响
Futurrex 美国 RD3 碱性水溶液
     
     光胶图案显影
     Futurrex临时粘层、
     保护层和平坦化层的
     去除

    一种显影液可同时应用于
    正胶和负胶在去除PC3系列
    平坦化层时作为去除剂
RD6
Micro Resist 德国 ma~D332S
   避免接触酸
   和氧化剂
   
     用于半导体芯片
     或微纳结构制作
    
    用于光刻胶的显影
ma-D332
mr~Dev600

去胶液 1

品牌 产地 型号 性质
应用 对生产力的影响
Futurrex 美国 PR3
液体     去除加工完成后的光胶图案     缩短去除光胶的时间
PR4
PR41
PR5
Micro Resist 德国 mr-Rem 660


   注:如在产品介绍中未能发现合适的产品或需要更详细的技术信息,敬请联系我们!

临时性粘附层 1

品牌 产地 型号 应用 性质 对生产的作用
Futurrex 美国 PC3

平坦化层 – 转移平坦层到下面的介电质的刻蚀后加工过程
机械保护层 – 划片和切割操作中
临时粘合层

优异的平坦化性能
厚度范围:0.5 ~ 20.0 μm

在一些应用中代替化学机械抛光平坦化处理
刻蚀后加工处理时抑制微负载的影响
划片时消除膜剥落和破裂的情况
在背部减薄和晶片分离后很容易在去除剂RD3或RD6中去除



注:如在产品介绍中未能发现合适的产品或需要更详细的技术信息,敬请联系我们!

 

 
脚注信息
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